深圳中氟科技深耕氟化學材料領域，推出的Fluere納米防水涂層專為精密電子制造設計，與激光錫焊等先進工藝形成完美互補。
本文討論如何在單端初級電感轉換器(SEPIC)拓撲結構中構建耦合電感模型。文章介紹了構建正確模型的方法，并提供了公式。如果未正確構建耦合電感模型，仿真結果可能與基準結果存在顯著差異。
當 2026 年移動處理器市場邁入 “先進制程主導” 時代，Intel® Panther Lake（Intel® Core? Ultra Series 3）平臺以首款 18A 制程消費級芯片的姿態橫空出世，不僅終結了移動端 “性能與續航不可兼得” 的困境，更以 50TOPS NPU 算力、桌面級核顯性能，為 AI PC 賽道樹立全新標桿。
標簽：
Intel®
Panther Lake平臺
入網時間：2026-03-02
人工智能(AI)正邁入一個全新階段——模型不僅能理解情景化數據，還能與物理世界進行實時交互。在ADI，我們稱之為“物理智能”：即智能系統能夠在運動、聲音、空間或其他真實物理場景（如時序采樣）中實現本地化感知、推理與執行。
標簽：
ADI
入網時間：2026-02-26
英偉達、AMD、黑芝麻智能同日釋放重磅信號，AI算力需求全面爆發。芯片設計近物理極限，量產測試與燒錄環節面臨良率、精度、可靠性及高速接口等多重壓力。