半導體量產中，接觸不良是制約良率、吞噬成本的關鍵痛點，其核心解決方案并非昂貴測試機，而是定制化芯片測試座。優質定制測試座需兼顧材料選擇（接觸針與鍍層）
芯片代工價戰不會全面爆發，而是呈現結構性分化態勢。消費電子相關的28nm及以上成熟制程，因需求疲軟導致部分二三線代工廠產能松動，出現試探性價優惠；但先進制程及尖端封裝因AI需求旺盛.
當下芯片代工市場并非單純的過剩或短缺，而是呈現明顯結構性分化：消費電子相關的28nm及以上成熟制程需求疲軟、產能利用率下滑，部分代工廠面臨價競爭。
激光雷達技術正持續提升機器人與自主系統在各種環境中的感知、反應和安全運行水平。這項技術雖已有數十年歷史，但近年來的發展才使激光雷達成功應用于機器人領域，例如 圖 1 所示的自主移動機器人 (AMR)。
國產IC測試儀能否替代進口？需從多維度客觀審視。國產設備在模擬及混合信號、中低端數字、功率半導體測試領域已站穩腳跟，性價比與穩定性可與進口同臺競爭，但高端數字及超高速射頻測試仍由海外巨頭主導。
本文聚焦芯片CP測試與FT測試的核心區別，助力半導體測試工程師厘清二者差異。CP測試是封裝前的晶圓裸晶集體初篩，借助探針卡接觸焊墊，聚焦核心功能，以低成本剔除缺陷品…