惠普聯 AdvancedTCA 工控機
詳細介紹
ATCA背板有2個Hub插槽，共有14個插槽，采用雙星型互聯配置。 背板中央配置的各個Hub插槽，其基本接口與交換接口和各節點槽位之間呈星型連接結構。 背板的基本仕樣為18層結構，由低誘電率材料制成，由于有差動阻抗控制，能提供安定，高速的串行線路傳送。
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ATCA背板有2個Hub插槽，共有14個插槽，采用雙星型互聯配置。 背板中央配置的各個Hub插槽，其基本接口與交換接口和各節點槽位之間呈星型連接結構。 背板的基本仕樣為18層結構，由低誘電率材料制成，由于有差動阻抗控制，能提供安定，高速的串行線路傳送。
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