檢測背景：

在手機攝像頭模組的精密制造流程中，模組底殼是鏡頭、CMOS傳感器、VCM馬達的核心承載與定位基準，其表面質(zhì)量直接決定模組的裝配精度、光學性能與長期使用可靠性。

檢測需求：

檢測對象：手機攝像頭模組底殼

檢測類型：表面劃痕、凹點、臟污

檢測精度：0.03mm/pixel

檢測方案：

常規(guī)2D視覺檢測：采用單一方向照明，僅捕捉表面反射光強，微小高度差對應的灰度變化極弱，且易受工件紋理干擾，缺陷特征被淹沒。

（常規(guī)成像）

（光度成像系統(tǒng)-相對高度圖）

面陣光度成像系統(tǒng)：采用固定面陣相機的同一視角下，通過4組不同方向的光源分時照明，采集同一檢測面的多幅灰度圖像。

（四張原圖）

再通過算法獲取表面的2.5D特征及多種面型特征，從而精準捕捉常規(guī)2D視覺無法識別的微觀缺陷。

（彩色融合圖）

（法向量圖）

（反射率圖）

（灰度融合圖）

（曲率圖）

（相對高度圖）

（最大值融合圖）

成像效果：

常規(guī)成像（劃傷）

相對高度圖（劃傷）

常規(guī)成像（劃傷）

相對高度圖（劃傷）

劃痕的高度差被精準放大，缺陷輪廓清晰銳利，對比度大幅提升。

常規(guī)成像（凹坑）

相對高度圖（凹坑）

常規(guī)成像（凸點）

相對高度圖（凸點）

凹坑、凸點的三維結(jié)構(gòu)被還原，缺陷位置、缺陷特征一目了然，徹底區(qū)分真實缺陷。

產(chǎn)品介紹：

光度圓頂光源

內(nèi)置四個獨立照明區(qū)域，可通過邏輯控制器實現(xiàn)分區(qū)依次點亮獲取圖像。再利用光度立體技術，通過陰影恢復表面的相對高度特征，獲取表面的2.5D特征以及多種面型特征。解決非反光產(chǎn)品表面的2.5D及棱邊缺陷。

應用案例：