2026年初，PC硬件市場正經歷一場前所未有的漲價風暴。作為此次漲價潮的起點，內存與固態硬盤的價格漲幅堪稱“驚人”。

現如今各類電子產品的設計正朝著低功耗、低電磁輻射、高可靠性、小型化、輕量化的方向發展，這對PCB的制造工藝提出了更高的要求，例如多層板中通常會采用過孔設計去連接印制導線來達成提升電氣性能、節省布線空間的目標。

1. 項目需求

PCB過孔深度和直徑測量

2. 產品選型

考慮到PCB鉆孔的孔直徑和過孔間距小，因此選用點間隔小、測量點密集、角度兼容性更好的同軸式3D線光譜共焦傳感器HPS-LCX1000配合控制器HPS-NB3200進行測量。

3. 測試部署

i.在室內搭建好測試平臺，保證測試設備的正常運行；

ii.根據客戶端測量信號，調節傳感頭與被測物體之間的距離；

iii.設置測量參數：掃描頻率4000Hz，采樣點間隔1.1μm，線間隔4μm；

iv.整理測量數據，匯總分析。

4. 檢測效果

5. 測試總結

PCB外觀檢測項目繁多，在過孔檢測的項目中除了孔深的測量，還包括孔徑尺寸、過孔位置和尺寸等，而PCB本體的檢測更為復雜，例如BGA封裝、導線布置、板面細節和形貌尺寸等等，這些還需要部署多樣化的檢測設備來相互配合。