DF760系列I/O殼體，是DEGSON高松專為工業(yè)自動化PLC/IO制造商打造的全系列模塊化殼體解決方案，涵蓋PLC主控模塊、耦合器模塊、I/O模塊所需殼體。以標準化設計、工業(yè)級可靠性和靈活適配性，為自動化控制設備提供穩(wěn)定的物理載體與電氣連接保障，廣泛適用于智能制造、工業(yè)控制、樓宇自動化等場景。

1. 工業(yè)級防護與電氣性能

◆ IP20防護等級：符合IEC 60529標準，有效防止固體異物侵入，保障柜內(nèi)設備安全運行。

◆ 標準化電氣參數(shù)：全系列兼容0.2~1.5mm2導線，額定電壓/電流覆蓋150V/8A至300V/5A，適配絕大多數(shù)工業(yè)信號與電源回路。

2. 高效安裝與穩(wěn)定連接

◆ 免工具直插接線：無需螺絲刀即可完成導線連接，大幅提升柜內(nèi)布線效率，降低接線錯誤率。

◆ 內(nèi)置D-BUS總線連接：支持多模塊級聯(lián)，信號傳輸穩(wěn)定，減少外部接線干擾，提升系統(tǒng)可靠性。

◆ 標準DIN導軌安裝：卡片式模塊化設計，支持快速插拔與擴展，適配各類控制柜安裝場景。

3. 靈活定制與品牌適配

◆ 支持端子顏色、殼體主體顏色定制，滿足品牌識別與設備外觀設計需求；

◆ 可根據(jù)客戶特殊需求，提供接口布局、通道數(shù)量等定制化服務，助力產(chǎn)品差異化設計。

◆ 智能制造產(chǎn)線：適配PLC主控、分布式I/O模塊，實現(xiàn)產(chǎn)線信號采集與控制的穩(wěn)定運行；

◆ 工業(yè)自動化控制柜：為耦合器、通信模塊提供標準化殼體，簡化布線流程，提升柜內(nèi)空間利用率；

◆ 過程控制與樓宇自動化：支持模擬量/數(shù)字量模塊擴展，滿足溫度、壓力、流量等信號的采集與傳輸需求。