2026年4月17日，IC 載板與先進封裝技術產業鏈高峰論壇暨第二屆玻璃基板封裝與 TGV 技術研討會在蘇州隆重召開。本次盛會匯聚了半導體產業鏈上下游企業、技術專家與行業同仁，共同聚焦IC 載板、玻璃基板、TGV 等關鍵技術方向，探討產業發展趨勢與實踐落地路徑。

華漢偉業受邀參與本次行業盛會，與現場眾多產業鏈伙伴、技術廠商及業內專家展開全方位、深層次的交流探討，共同探尋TGV技術的發展趨勢與實踐路徑，為產業協同創新注入新活力。

論壇現場，華漢偉業設立專屬展臺，集中展示了在TGV全工藝流程檢測的核心技術與解決方案，同時，通過工藝流程圖解、檢測效果圖等豐富展示形式，直觀呈現技術優勢，吸引了眾多參會嘉賓駐足咨詢、深入交流。

其中，現場展示的設備模型搭配工藝流程圖解，清晰拆解了TGV全流程檢測的核心環節，覆蓋來料AOI、誘導后AOI、蝕刻后AOI、X射線檢測、RDL AOI等。檢測效果界面直觀呈現了華漢偉業的核心技術優勢，能夠精準應對各類檢測難題，大幅提升檢測效率與質量，有效解決了半導體檢測領域的行業痛點。

此次亮相行業高峰論壇，華漢偉業通過面對面溝通、技術方案展示等方式，充分展現了在半導體檢測領域的技術實力與服務能力，進一步拉近了與產業鏈伙伴的距離。

未來，華漢偉業將持續聚焦半導體精密檢測領域，加強與產業鏈伙伴的協同合作，傾聽產業需求，以國產檢測裝備的創新突破，推動產業高質量、可持續發展。