全球領先半導體廠商高通技術公司（Qualcomm Technologies）正式發(fā)布 Dragonwing? AI SoC 系列產品，以及面向物聯網、工業(yè)、企業(yè)級與網絡市場的工業(yè)級 IQ 系列，賦能人工智能時代多元應用場景。

     憑借高通技術優(yōu)勢，宜鼎國際（Innodisk）同步推出 COM-HPC Mini 核心模組及開發(fā)套件，加速邊緣 AI 解決方案快速部署落地。

攜手高通，協同創(chuàng)新

     Dragonwing 系列 IQ 產品線為多樣化應用場景提供高性能、低功耗的邊緣 AI 算力支持。

     宜鼎 AI on Dragonwing 解決方案深度契合實際邊緣 AI 應用需求，集系統(tǒng)級靈活架構、全棧開發(fā)支持與工業(yè)級高可靠性于一體，助力 AI 方案高效部署。

     支持相機模組擴展支持 MIPI 與 GMSL 相機接口，集成完整驅動程序，即插即用。

     兼容多種擴展接口支持 CAN Bus、CAN FD、10GbE 局域網及 RS-232/422/485 串行通信，滿足工業(yè)現場多樣化連接需求。

     IQ Studio 一體化開發(fā)工具套件提供快速啟動 BSP、AI 示例代碼、模組與入門套件，集成芯片組性能基準測試與調試工具，降低開發(fā)門檻。

     高可靠 · 長生命周期-40°C 至 85°C 寬溫工作范圍，產品供貨周期支持至 2038 年，保障長期項目穩(wěn)定交付。

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 模組

IQ9 / IQ8 COM-HPC Mini 入門套件