智造芯領(lǐng)航

面對(duì)高反光材質(zhì)、多層結(jié)構(gòu)、透明/半透明材質(zhì)以及微小bump帶來的量測(cè)挑戰(zhàn)，LMI Technologies 憑借近五十載的 3D 視覺技術(shù)積淀，為半導(dǎo)體精密封裝提供高速高精度在線檢測(cè)方案。

Gocator 3D線共焦

半導(dǎo)體應(yīng)用解決方案

BGA 檢測(cè)

檢測(cè)背景：BGA 焊球排列緊密，整體共面性直接影響貼裝良率。如何在高速生產(chǎn)節(jié)拍內(nèi)實(shí)現(xiàn)大面積、包含球頂完整形貌的高精度掃描是核心挑戰(zhàn)。

檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè) BGA 球高和球徑

解決方案和優(yōu)勢(shì)：根據(jù)球徑大小和 CT 要求，Gocator 4000系列和5500系列多種型號(hào)可供選擇。通過多種線共焦型號(hào)組合，提供亞微米級(jí)高速在線檢測(cè)，生成高精度的完美3D成像。

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Bump 高度檢測(cè)

檢測(cè)背景：晶圓級(jí)封裝技術(shù)在壓縮PCB體積的同時(shí)，能有效增強(qiáng)信號(hào)穩(wěn)定性與產(chǎn)品性能。為滿足嚴(yán)苛的工藝要求，需通過高效的LMI 3D線共焦技術(shù)，確保Bump數(shù)量與位置精確無誤，從而管控封裝質(zhì)量與可靠性。

檢測(cè)內(nèi)容：測(cè)量Bump 高度、體積、位置偏移及整體共面度

解決方案和優(yōu)勢(shì)：針對(duì)高精度小尺寸bump，推薦使用Gocator 4006/ 4011；針對(duì)大尺寸高CT要求，則推薦使用Gocator 4021 和 Gocator 5512。G4000 系列的同軸技術(shù)能夠有效地消除掃描陰影，確保 100% 獲取球頂完整點(diǎn)云。

引線鍵合檢測(cè)

檢測(cè)背景：傳統(tǒng)視覺或接觸式檢測(cè)難以精準(zhǔn)識(shí)別微米級(jí)引線弧度、歪斜及焊點(diǎn)缺陷等痛點(diǎn)，以確保后續(xù)工序的焊接可靠性。

檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)引線高度、是否歪斜、短缺或者漏焊以及焊腳高度、缺陷等

解決方案和優(yōu)勢(shì)：采用Gocator 4010 3D同軸線共焦傳感器可以檢測(cè)引線和焊腳高度和缺陷，比如是否歪斜、短缺或者碰觸等，采用同軸光設(shè)計(jì)使目標(biāo)物掃描不受光強(qiáng)和被測(cè)物表面材質(zhì)的影響，具有最大的兼容角度，無測(cè)量盲區(qū)，避免了傳統(tǒng)引線高度測(cè)量方法所帶來的雜散信號(hào)和損壞問題，成功識(shí)別缺陷并提高芯片良品率。

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晶圓平整度和翹曲度檢測(cè)

檢測(cè)背景：受材料熱膨脹系數(shù)差異及溫度變化影響，封裝極易產(chǎn)生翹曲，進(jìn)而導(dǎo)致焊接失效、散熱變差或組裝困難。因此，嚴(yán)格監(jiān)測(cè)并控制翹曲度是保障半導(dǎo)體封裝可靠性與良率的關(guān)鍵。

檢測(cè)內(nèi)容：精確測(cè)量晶圓的平整度，同時(shí)檢測(cè)邊緣翹曲、是否合格度及變形狀態(tài)

解決方案和優(yōu)勢(shì)：Gocator 5512 智能 3D 線共焦傳感器具有11.6毫米的FOV，可精確測(cè)量晶圓的平整度，同時(shí)檢測(cè)翹曲度，從而確保卓越的產(chǎn)品質(zhì)量并最大限度地提高生產(chǎn)效率。

填充膠檢測(cè)

檢測(cè)背景：點(diǎn)膠不良（包括多膠、漏膠、氣隙）會(huì)損害產(chǎn)品的抗沖擊與熱循環(huán)能力，導(dǎo)致高返修率，精確把控點(diǎn)膠量與填充均勻性是提升封裝質(zhì)量的核心。

檢測(cè)內(nèi)容：檢測(cè)底部膠水的厚度、寬度及浸潤(rùn)狀態(tài)，防止溢膠、斷膠以及少膠等

解決方案和優(yōu)勢(shì)：針對(duì)傳統(tǒng)方式難以精確管控膠路高度或邊緣溢膠的挑戰(zhàn)，采用 Gocator 4020 同軸傳感器，有效實(shí)現(xiàn)了透明膠路的高精度量測(cè)。

盲孔檢測(cè)

檢測(cè)背景：PCB盲孔的直徑通常為50至300 μm。同一表面上的多個(gè)不同尺寸的盲孔必須同時(shí)進(jìn)行檢測(cè)，以確保它們符合尺寸公差要求。

檢測(cè)內(nèi)容：盲孔的大小和孔深

解決方案和優(yōu)勢(shì)：Gocator 4021 3D同軸線共焦傳感器掃描和檢測(cè)盲孔，最大視野達(dá)5mm，X方向分辨率為2.6 μm，提供可信賴的盲孔大小和孔深質(zhì)量檢測(cè)。

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半導(dǎo)體行業(yè)樣冊(cè)

相約2026皖芯展

2026 年 5 月22日-24日，我們誠(chéng)摯邀請(qǐng)您蒞臨 LMI在合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心展位，共同探討如何通過Gocator 3D視覺將半導(dǎo)體檢測(cè)精度與生產(chǎn)良率提升至全新高度。

展會(huì)名稱：2026 皖芯展 （合肥國(guó)際半導(dǎo)體與集成電路產(chǎn)業(yè)展覽會(huì)）

日期： 2026年5月22日 - 5月24日

展館： 合肥濱湖國(guó)際會(huì)展中心

LMI 展位： B31

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關(guān)于 LMI Technologies

LMI Technologies 是智能視覺解決方案全球引領(lǐng)者，致力于通過智能 3D 和 2D 視覺解決方案提升制造質(zhì)量。公司屢獲殊榮的 Gocator? 系列產(chǎn)品——包括 FactorySmart? 3D 傳感器和 Gocator? 2D 智能相機(jī)——基于統(tǒng)一的 GoPxL? 平臺(tái)，為用戶提供快速、精準(zhǔn)且可靠的檢測(cè)。LMI 助力制造商以極簡(jiǎn)的集成工作量和更低的系統(tǒng)復(fù)雜度，實(shí)現(xiàn)測(cè)量、基于 AI 的檢測(cè)以及追溯功能，且無需依賴 PC 或云端架構(gòu)。

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