宜鼎 EGPL-T2F1 10GbE 高速 LAN 模塊，是一款極致緊湊的 M.2 2242/2280 轉(zhuǎn)雙通道 SFP+ 網(wǎng)絡(luò)解決方案。通過(guò)高性能控制器，該模塊提供高吞吐量、低延遲的網(wǎng)絡(luò)傳輸，并支持 DPDK、PTP 與 SR-IOV 技術(shù)，可顯著加速數(shù)據(jù)密集型工作負(fù)載。

     憑借創(chuàng)新的子母板架構(gòu)，該模塊可靈活整合至各種系統(tǒng)設(shè)計(jì)，適用于空間受限的邊緣環(huán)境。結(jié)合工業(yè)級(jí)可靠性與出色性能，EGPL-T2F1 賦能下一代邊緣 AI、智能制造、AGV/AMR 及高速數(shù)據(jù)聚合等多種應(yīng)用。

產(chǎn)品特點(diǎn)

●搭載 Intel X710-BM2 以太網(wǎng)控制器

●全球首款 M.2 規(guī)格 SFP+ LAN 模塊

●支持 10GbE SFP+ 光纖與直連銅纜 (DAC) 模塊

●子母板設(shè)計(jì)，靈活適應(yīng)各種系統(tǒng)空間

●符合 EN61000-4-2 靜電放電標(biāo)準(zhǔn)：空氣放電 15kV，接觸放電 8kV

●支持 DPDK 16.11 及 PTP 精確時(shí)間協(xié)議

●支持 SR-IOV 技術(shù)，最高可具備 128 個(gè)虛擬功能 (VF)

●工作溫度：0°C ~ 55°C (Ta)

接口配置

1.電源線

2.25 厘米高速同軸電纜

3.SFP 子板

4.M.2 2280 外形規(guī)格 (C1)

5.M.2 2242 外形規(guī)格 (C2)

6.LAN 接口

7.散熱片

極速聯(lián)網(wǎng)，釋放性能

     該款 LAN 模塊搭載先進(jìn)的 Intel X710-BM2 控制器，具備高吞吐量、低延遲的 10GbE 卓越聯(lián)網(wǎng)能力。全面支持 DPDK、PTP 與 SR-IOV 技術(shù)，確保在處理數(shù)據(jù)密集型或要求低延遲的工作負(fù)載時(shí)，可充分發(fā)揮性能。

彈性設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)快速部署

     宜鼎 10GbE LAN 模塊全系列提供 M.2 2242、M.2 2280 及 PCIe 矮版 (Low-profile) 等多種規(guī)格，使企業(yè)無(wú)需投入高昂成本重新設(shè)計(jì)系統(tǒng)。通過(guò)其緊湊尺寸，即使在空間受限的設(shè)備中，也可快速實(shí)現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)升級(jí)。

全球最小的 10GbE 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方案

     作為全球最小的 M.2 10GbE 擴(kuò)展方案，EGPL-T2F1 模塊的體積相比市面上的標(biāo)準(zhǔn)型或矮版 PCIe 卡，減少了 80%~90%，并采用靈活的子母板設(shè)計(jì)，使系統(tǒng)集成更加便捷。

全球首款 M.2 規(guī)格 SFP+ 網(wǎng)絡(luò)擴(kuò)展方案

     作為全球首創(chuàng)采用 M.2 規(guī)格的 SFP+ LAN 解決方案，該產(chǎn)品支持光纖與直連銅纜 (DAC) 模塊，可完美集成高速光纖骨干網(wǎng)絡(luò)。

探索多元應(yīng)用場(chǎng)景與成功實(shí)例

AGV / AMR

     提供高吞吐量、低延遲的聯(lián)網(wǎng)性能，實(shí)現(xiàn)精確的車(chē)隊(duì)協(xié)調(diào)與可靠的傳感器數(shù)據(jù)流。

智慧工廠瑕疵檢測(cè)

為機(jī)器視覺(jué)提供快速且穩(wěn)定的圖像傳輸，實(shí)現(xiàn)實(shí)時(shí)、準(zhǔn)確的零件瑕疵檢測(cè)。

工業(yè)自動(dòng)化

為自動(dòng)化系統(tǒng)提供更高帶寬與更低延遲，確保設(shè)備間的精確協(xié)作與傳感數(shù)據(jù)的穩(wěn)定傳輸。

NVR 監(jiān)控系統(tǒng)

確保多路 4K 視頻流順暢、可靠，即使在繁重工作負(fù)載下也不丟幀。