應用介紹

【行業】半導體

【設備】壓塑塑封機

應用場景

先進封裝由注塑成型往壓縮成型的迭代使得設備壓力大幅增加，導致晶圓或基板容易粘附在模具內難以脫落。

解決課題

1、由于基板厚度較薄且結構精細，生產過程中容易產生細微變形或位移，需要對其進行穩定檢測。

2、在WLP晶圓級封裝工藝中，由于晶圓表面覆蓋了多層封裝材料導致其檢測面反光量顯著降低，常規LED光源的光電傳感器難以捕掘微小的偏移量。

3、在需要高精度定位的場景中，傳感器的安裝位置必須嚴格校準，任何微小的安裝偏差或光路偏移都會直接影響檢測結果的準確性。

價值提案

核心產品：智能激光傳感器 E3NC

■E3NC采用遠距離的小光斑檢測技術，能夠在不接觸基板的情況下實現高精度測量，確保較薄基板的穩定檢測。

■E3NC配有1級激光光源，可以在不犧牲響應速度的情況下遠距離精準檢測。

■E3NC采用同軸型設計，支持任意方向安裝，防止機臺其它機構對于傳感器受光部遮光時的誤動作，提升檢測準確度。

■E3NC備有網絡型放大器，方便導入并監控傳感器實時狀態，并進行批量快速的傳感器設置。

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