應用介紹

【行業】半導體

【設備】CMP

應用場景

檢測研磨墊上晶圓是否滑出。

解決課題

1、由于研磨墊拋光時的摩擦力，晶圓有滑出的風險，需要遠距離檢測晶圓位置是否存在偏移。

2、經化學機械拋光處理后，晶圓表面仍會殘留部分研磨液，這些殘留的研磨液所形成的附著層會引發檢測異常。

價值提案

核心產品：智能激光傳感器 E3NC-LH02

■a) E3NC擁有最長1.2m的檢測距離，適用于遠距離檢測，無需顧慮安裝結構復雜；

b) E3NC配有光束直徑調節旋鈕，可根據需要調整檢測晶圓的區域，以達到穩定的檢測效果。

■基于晶圓表面高反射特性，E3NC采用CLASS 1級激光光源的傳感系統，不受殘留研磨液的干擾，實現對晶圓偏移情況的穩定檢測。

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