2026年5月28日-29日，CSPT×iTGV 2026半導體封裝測試暨玻璃基板生態展在無錫國際會議中心盛大啟幕。本次展會聚焦半導體封裝測試、玻璃基板產業鏈前沿技術與創新應用，匯聚行業上下游企業、技術專家與從業者，共探產業發展新趨勢、新機遇。

本次參展，華漢偉業以量產級TGV全工藝流程AOI檢測方案為核心，全方位展示自研技術成果與實戰落地能力，成為現場一大焦點。

行業發聲 硬核分享

立足行業前沿，賦能產業發展。5月29日上午，我司受邀登上本次展會高峰論壇講臺，以《量產級TGV 全工藝流程 AOI檢測方案》為題開展專題演講。

演講聚焦TGV量產過程中的核心痛點與技術難題，結合落地實踐經驗，逐層拆解全流程檢測要點：覆蓋來料檢測、激光誘導、化學蝕刻、PVD / 電鍍金屬化及重布線層（RDL）制備等全工藝環節，詳細講解各階段 AOI 核心檢測技術與適配方案，并介紹了自研 AOI 檢測設備的技術優勢與應用價值，為行業攻克精密檢測難題、提升量產良品率提供了務實可行的新思路與解決方案。精彩的演講贏得現場熱烈掌聲，也收獲了業界同行的高度認可與廣泛關注。

展臺風采 精彩呈現

展會期間，我司受邀入駐展會核心展示區，聚焦半導體TGV領域檢測痛點與量產需求，我們重點展出量產級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案。圍繞 TGV 生產全流程的檢測需求，現場直觀展示方案架構，清晰呈現我們在半導體精密視覺檢測領域的技術積累。

整套方案覆蓋多道工序，適配工業化量產標準，憑借高精準、高穩定的技術特性，吸引眾多業內伙伴駐足了解、深入交流，圍繞方案的工藝適配、性能指標、落地場景等內容展開探討，現場交流氛圍熱烈。

技術對接 細致答疑

展會現場，技術團隊一對一解讀TGV全流程AOI檢測方案，細致解答各類技術與落地問題。憑借專業能力與成熟方案，贏得了客戶的充分信任。

斬獲殊榮 實力加冕

憑借量產級 TGV 全工藝流程 AOI 檢測方案在技術創新與產業化應用上的突出表現，華漢偉業在本次CSPT 2026行業評選中脫穎而出，成功斬獲《年度技術突破獎》。

這份榮譽，是行業對我司技術研發實力、創新能力及落地成果的高度肯定，也是企業持續深耕半導體檢測領域的有力見證。未來，我們將以榮譽為動力，持續突破技術邊界，打磨更優質的行業解決方案。

步履不停，創新不止

本次CSPT×iTGV 2026展會雖已圓滿落幕，但技術創新的腳步從未停歇。衷心感謝每一位蒞臨我司展位交流指導的行業同仁與客戶朋友。

未來，我們將持續深耕半導體領域，不斷迭代優化量產級TGV全工藝流程AOI檢測方案，打磨核心技術與產品，以創新實力賦能半導體產業高質量發展，與行業同頻、與客戶同行，共拓產業新未來！